5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施(shī)的(de)省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施(shī)。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布(bù)规(guī)则(zé)方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等(děng)在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国(guó)在(zài)尖(jiān)端半导(dǎo)体领(lǐng)域的(de关于团结就是力量的名人素材事例，关于团结的名人素材事例有哪些)技术(shù)发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与(yǔ)美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰富。 关于团结就是力量的名人素材事例，关于团结的名人素材事例有哪些>

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规(guī)则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接(jiē)影响。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)造成(chéng)的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业(yè)的发展信心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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